지난 16일 개막한 제23회 이천쌀문화축제는 다채로운 볼거리와 먹거리, 즐길 거리로 가을철 최고의 축제로 자리매김하며 방문객들의 많은 관심을 받았다. 특히 올해는 이천시와 에스케이하이닉스가 공동으로 부스를 운영하며 축제장을 찾은 이천시민과 방문객들의 이목을 끌었다.

에스케이하이닉스는 12단 고대역폭메모리(HBM) 조형물에 이천 쌀 볍씨를 넣어 자사의 뛰어난 기술력을 관람객들에게 선보였다. 만약 세계 최초 디(D)램의 용량을 쌀 한 톨의 무게인 20mg으로 가정한다면, 2024년 에스케이하이닉스의 12단 HBM3E(36GB)는 약 3억 배인 6톤에 달한다. 이렇게 쌀과 반도체가 함께 어우러진 모습을 통해 관람객들에게 쌀과 반도체의 특별한 연결을 보여주었다.

또한 에스케이하이닉스의 생산품인 에스에스디(SSD) 외장하드와 메모리칩을 전시해 글로벌 반도체 시장에서의 우수한 기술력을 소개하였다.

축제 기간 에스케이하이닉스는 3가지 게임 체험을 제공하여 시민들에게 큰 즐거움을 선사했으며, 하이닉스 자회사이자 장애인 표준사업장인 행복모아(주)가 운영하는 제빵공장에서 생산한 빵과 에스케이하이닉스 로고가 각인된 다회용 가방을 기념품으로 제공하며 더욱 특별한 추억을 선물했다.

이번 축제는 쌀의 고장 이천시가 산업의 쌀이라 불리는 반도체 산업의 중심 도시로 성장하기까지, 두 기관이 지난 40여 년 동안 이어온 상생 협력의 역사를 되새기며 기념하는 특별한 장이었다. 특별히 제작된 영상 콘텐츠를 통해 이천시와 에스케이하이닉스의 협력 과정을 시민들과 공유하며 지역과 함께하는 기업으로서의 책임감을 더욱 나타내었다.

한편 오는 23일 코엑스에서 개막하는 반도체대전(SEDEX)에도 에스케이하이닉스와 이천시가 참가할 예정으로 두 기관의 긴밀한 협력 관계를 다시 한번 보여줄 것으로 기대된다.